Universal-H300是龙八long8面向行业前沿需求，， ，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备 。。。。。。该装备接纳立异抛光系统架构，， ，可实现抛光效率的显著提升，， ，配备更先进的洗濯手艺，， ，可知足日益提高的清洁度需求 。。。。。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，， ，知足先进制程手艺需求，， ，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用 。。。。。。
Universal-300 T 是在龙八long8先进CMP装备基础上，， ，凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备 。。。。。。该装备基于龙八long8自主知识产权的立异手艺，， ，配备性能优越的抛光单位，， ，集成多种终点检测手艺，， ，并搭载更先进的组合洗濯手艺，， ，展现出更卓越的清洁效果 。。。。。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，， ，知足先进制程手艺需求，， ，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用 。。。。。。
Universal-300 X 是凭证目今高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备 。。。。。。该装备运用了龙八long8具有自主知识产权的立异手艺，， ，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，， ，集成多种先进终点检测手艺，， ，高效稳固、工艺组合无邪，， ，可实现晶圆纳米级全局平展化，， ，知足先进制程手艺需求，， ，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用 。。。。。。
Universal-300 Dual 是基于龙八long8自主知识产权立异手艺研发的成熟12英寸CMP装备 。。。。。。该装备配备多组性能优越的抛光单位及洗濯单位，， ，集成多种先进终点检测手艺，， ，优异的工艺可调性和稳固性，， ，可实现晶圆外貌的超高平整度，， ，知足成熟制程手艺需求，， ，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用 。。。。。。
Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备 。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，， ，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，， ，集成多种先进终点检测手艺，， ，卓越的工艺稳固性、高生产效率，， ，可实现晶圆外貌的超高平整度，， ，知足成熟制程手艺需求，， ，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用 。。。。。。
Universal-300 B 是基于龙八long8自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备 。。。。。。该装备配备性能优越的抛光单位，， ，兼容4/6/8/12英寸晶圆，， ，适用于多种材质，， ，可实现晶圆外貌的超高平整度，， ，占地面积小、性价比高，， ，知足成熟制程手艺需求，， ，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用 。。。。。。
Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备 。。。。。。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光模？？？？？椋 ，集成后道洗濯手艺，， ，支持晶圆正反抛光工艺，， ，具有高度自动化和高加工效率的特征 。。。。。。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域 。。。。。。
Universal-200 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备 。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，， ，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，， ，集成多种先进终点检测手艺，， ，产量高、性能稳固、工艺组合无邪，， ，可实现晶圆外貌的超高平整度，， ，知足成熟制程手艺需求，， ，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用 。。。。。。
Universal-200是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备 。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，， ，配备性能优越的抛光单位，， ，兼容4/6/8/英寸晶圆，， ，适用于多种材质，， ，可实现晶圆外貌的超高平整度，， ，知足成熟制程手艺需求，， ，普遍应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺 。。。。。。
Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备 。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，， ，配备性能优越的抛光单位，， ，兼容4/6/8英寸晶圆，， ，适用于多种材质，， ，产品干进湿出 。。。。。。该装备占地面积小、产出效率高，， ，可实现晶圆外貌的超高平整度，， ，知足成熟制程手艺需求，， ，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用 。。。。。。
Universal-200 D 是基于龙八long8自主知识产权立异手艺开发的成熟8英寸CMP装备 。。。。。。该装备配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，， ，集成多种先进终点检测手艺，， ，适用于多种材质，， ，可实现晶圆外貌的超高平整度，， ，知足成熟制程手艺需求，， ，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用 。。。。。。
Universal-150 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟6英寸CMP装装备 。。。。。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，， ，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，， ，兼容6/8英寸晶圆，， ，适用于多种材质，， ，可实现晶圆外貌的超高平整度，， ，工艺搭配无邪、产出率高，， ，知足成熟制程手艺需求，， ，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用 。。。。。。
iPUMA-LE是龙八long8在已有成熟笔直带状束流的基础上，， ，凭证行业先进手艺的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机 。。。。。。该装备运用了先进的束流爬坡手艺，， ，集成了磁场和电场模？？？？？椋 ，并搭载精准的量测手艺，， ，展现了优异的离子筛选能力和精准度，， ，知足多种制程手艺需求，， ，已在集成电路制造中应用 。。。。。。
iPUMA-HT是龙八long8在已有成熟大束流的基础上，， ，凭证先进器件手艺的要求开发的12英寸高温离子注入机 。。。。。。该装备配备了高温事情模？？？？？椋 ，温度检测单位和冷却模？？？？？椋 ，知足先进制程手艺需求，， ，已在先进逻辑等集成电路制造中应用 。。。。。。
iPUMA-HP是龙八long8在已有成熟大束流的基础上，， ，刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机 。。。。。。该装备配备了优异的粒子筛选和冷却模？？？？？椋 ，知足薄膜转移手艺工艺中颗粒数和工艺温度的控制，， ，还能够通过硬件升级提升产能的需求，， ，已在大硅片制造中应用 。。。。。。
iPUMA-LT是龙八long8在已有成熟大束流的基础上，， ，凭证成熟器件手艺的要求开发的12英寸低温离子注入机 。。。。。。该装备配备了低温事情模？？？？？椋 ，温度检测单位和回温模？？？？？椋 ，知足成熟制程手艺需求 。。。。。。
iPUMA-H是龙八long8在已有粒子加速器基础上，， ，开发出来的12英寸氢高能离子注入机 。。。。。。该装备运用了奇异的加速器手艺，， ，使得氢离子获取很高的能量 。。。。。。该装备装配薄片传输装置，， ，知足了功率器件的需求 。。。。。。
Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备 。。。。。。该装备通过新型整机立异结构，， ，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，， ，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，， ，可提供多种系统功效扩展选项，， ，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点 。。。。。。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，， ，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求 。。。。。。
Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备 。。。。。。该装备接纳新型结构，， ，可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除；；；；；兼容8/12英寸晶圆，， ，搭载晶圆贴膜机联机使用，， ，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；；；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害 。。。。。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，， ，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，， ，知足封装领域的薄型晶圆加工需求 。。。。。。
Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光装备 。。。。。。该装备集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测功效，， ，接纳模？？？？？榛杓疲 ，兼容多种工艺和应用领域的需求 。。。。。。？？？？？上灾嵘г脖哐氐墓饨喽龋 ，知足半导体制造领域对高精度边沿处置惩罚的手艺要求，， ，并已在存储芯片、先进封装等要害制程中获得应用 。。。。。。
Versatile-DT300是龙八long8推出的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备，， ，用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，， ，提高减薄质量 。。。。。。该装备集切割、传输、洗濯、量测等多个单位为一体，， ，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，， ，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统 。。。。。。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺无邪、多模式组合、多功效设置等优点，， ，极大知足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项手艺需求 。。。。。。
HSC-F3400机型是龙八long8面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，， ，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，， ，具备新颖的洗濯及干燥模？？？？？椋 ，搭载高性能卡盘夹持手艺 。。。。。。
HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的终端洗濯 。。。。。。该装备基于龙八long8自主知识产权的立异手艺，， ，配备性能优越的单片洗濯机模？？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？？椋 ，集成多种化学药液，， ，并搭载先进的物理洗濯要领，， ，展现出更卓越的清洁效果 。。。。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，， ，已在化合物半导体领域批量应用 。。。。。。
HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的历程洗濯 。。。。。。该装备基于龙八long8自主知识产权的立异手艺，， ，配备性能优越的单片洗濯机模？？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？？椋 ，集成多种化学药液，， ，并搭载先进的物理洗濯要领，， ，展现出更卓越的清洁效果 。。。。。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，， ，已在化合物半导体领域批量应用 。。。。。。
HSC-S1300是龙八long8面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备，， ，具备正面和背面刷洗功效，， ，集成性能优越的洗濯及干燥手艺，， ，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯 。。。。。。
HSC-S3810是凭证行业前沿手艺研发的刷片洗濯装备，， ，该装备基于龙八long8自主知识产权的立异手艺，， ，搭载优越的参数闭环控制系统，， ，具备正、背面及边沿洗濯功效，， ，可实现无损伤洗濯，， ，机台占地面积小、产量高 。。。。。。
HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯装备，， ，接纳龙八long8立异手艺，， ，搭载性能优越的水接纳装置，， ，其奇异的双门设计可实现洗濯前后片盒的自力装载与移出，， ，高环保、低消耗 。。。。。。
HBC-E3500是龙八long8基于市场生长前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式洗濯装备，， ，具备较强的兼容性，， ，支持多种工艺配方混淆运行，， ，接纳客制化、模？？？？？榛杓疲 ，设置无邪，， ，知足差别客户的工艺要求 。。。。。。
HCDS系列化学品供应系统，， ，接纳客制化、模？？？？？榛杓疲 ，设置无邪，， ，具有实时、高精度在线配比系统，， ，可实现参数闭环控制，， ，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的洗濯液等化学品供应需求，， ，操作维护便捷，， ，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，， ，设置无邪等优点 。。。。。。
HSDS系列研磨液供应系统接纳客制化、模？？？？？榛杓疲 ，设置无邪，， ，具有实时、高精度在线配比系统，， ，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，， ，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，， ，操作维护便捷，， ，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，， ，设置无邪等优点 。。。。。。
Central Delivery System HSDS-AD2501是在龙八long8Local装备基础上，， ，凭证行业前沿手艺需求开发的大型集中供应系统 。。。。。。该装备基于龙八long8自主知识产权的立异手艺，， ，配备优异的硬件系统，， ，集成多种样品在线检测手艺，， ，并搭载更优异的控制手艺，， ，展现出强力且稳固的供应能力 。。。。。。该装备可实现多种液体的集中供应，， ，知足厂务系统多路液体需求 。。。。。。
金属膜厚量测装备，， ，是基于电涡流原理举行的非接触式丈量，， ，事情高效，， ，可举行无损伤量测，， ，精度高、丈量效果可靠准确，， ，同时量测数据可以举行自动化处置惩罚，， ，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程 。。。。。。
要害耗材与维保效劳主要为客户提供CMP装备要害易磨损零部件的维保、更新效劳 。。。。。；；；；Ａ薼ong8拥有一批具备多年大线履历的工艺团队，， ，致力于为客户提供成套解决计划;公司自主可控的高稳固性供应链系统,为装备稳固运行保驾护航 。。。。。。
龙八long8（简称“龙八long8”，， ，股票代码：688120）是一家拥有焦点自主知识产权的高端半导体装备制造商，， ，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边沿抛光装备、晶圆再生、要害耗材与维保效劳，， ，打造“装备+效劳”的平台化战略结构 。。。。。。公司主要产品及效劳已普遍应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺 。。。。。。
总部地点：天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
联系方法：022-59781212
